SEM扫描电镜检测因其高分辨率、大景深和直观的微观形貌呈现能力，成为材料、生物、地质等领域关键的分析工具。但对于初学者而言，从送样到获取可靠图像，每一步都需严谨对待。本文简要梳理SEM检测全流程关键要点。
第一步：样品制备——成败在此一举。
导电性良好的金属样品可直接观察；但非导电样品(如陶瓷、塑料、生物组织)必须进行表面导电处理，常用方法包括喷金(Au/Pd)、喷碳或使用低真空模式。若忽略此步，将出现严重“荷电效应”——图像漂移、条纹或亮度异常。此外，样品需牢固固定于样品台，避免振动；含水或油性样品须经干燥(临界点干燥更佳)或冷冻处理。
第二步：参数设置——平衡分辨率与损伤。
加速电压通常设为5–15 kV：高电压提升分辨率但可能损伤敏感材料；低电压减少损伤但信噪比下降。工作距离(WD)建议8–10 mm，过近易撞针，过远降低清晰度。束流大小影响信号强度，精细结构宜用小束流以减少热效应。
第三步：成像模式选择。
二次电子(SE)像：突出表面形貌，适用于断口、颗粒、织构观察；
背散射电子(BSE)像：反映原子序数差异，适合成分分布初判(亮区=重元素)。
第四步：图像解读注意事项。
避免将灰尘、镀层颗粒误认为样品特征；注意比例尺单位(μm vs nm)；结合EDS能谱确认异常亮点是否为杂质。高质量SEM图像应无漂移、无充电、细节清晰、对比度适中。
SEM扫描电镜检测是“看”的工具，但不是“万能解”。复杂问题需结合XRD、FTIR或TEM等手段综合分析。掌握基础规范，方能从“拍出图”进阶到“读懂图”，真正释放SEM的科研价值。
更新时间：2025-11-25
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